點腐蝕就是指在金屬材料表面大部分不腐蝕或者腐蝕輕微，而分散發生的局部腐蝕。一般點腐蝕的孔徑都小于1mm，深度都小于孔徑。不銹鋼在含有Cl的環境中容易出現點腐蝕的傾向。
金屬材料在某些環境介質中，經過一定的時間后，大部分表面不發生腐蝕或腐蝕很輕微，但在表面的微小區域內，出現蝕孔或麻點，且隨著時間的推移，蝕孔不斷向縱深方向發展，形成小孔狀腐蝕坑。這種現象稱為點腐蝕，亦稱為點蝕、小孔腐蝕、孔蝕。
點(dian)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)幾何形態上構成了大陰(yin)極小陽(yang)極的(de)結構，致使蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)孔(kong)的(de)陽(yang)極溶解速度相當大，能(neng)很快導致腐蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)穿孔(kong)破(po)壞。此外，點(dian)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)能(neng)夠加劇其他類型的(de)局(ju)部(bu)腐蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)，如晶(jing)間腐蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)、應力腐蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)開裂、腐蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)疲勞等。 點(dian)腐蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)的(de)重要特(te)征 點(dian)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)多發(fa)生(sheng)在表面生(sheng)成氧化(hua)膜或(huo)鈍化(hua)膜的(de)金屬材(cai)料上，或(huo)有陰(yin)極性鍍層的(de)金屬上。 點(dian)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)常常發(fa)生(sheng)在有特(te)殊離(li)子的(de)介質(zhi)中(zhong)，即有氧化(hua)劑和同時有活性陰(yin)離(li)子存在的(de)鈍化(hua)性溶液中(zhong)。活性陰(yin)離(li)子是發(fa)生(sheng)點(dian)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)的(de)必要條件。
點腐蝕是一種(zhong)外(wai)觀隱蔽而破壞性(xing)極大的局(ju)部(bu)腐蝕形式，點蝕發(fa)生在特定臨界(jie)電(dian)位以(yi)上(shang)。
影響點(dian)蝕的(de)因素：
1. 鹵素離子(zi)(zi)(zi)及(ji)其它陰(yin)離子(zi)(zi)(zi)：在(zai)氯化物(wu)中，鐵(tie)、鎳、鋁、鈦、鋯(gao)以及(ji)它們的合金均可(ke)能(neng)產生點蝕。鋅、銅和(he)鈦在(zai)含氯離子(zi)(zi)(zi)的溶液中，也可(ke)遭受(shou)鈍態的破壞(huai)。
很多(duo)含(han)(han)氧(yang)的(de)非侵蝕性陰離子，例如NO3-、CrO42-、SO42-、OH-、CO32-等(deng)，添加到含(han)(han)Cl-的(de)溶(rong)液中(zhong)，都(dou)可(ke)起到點(dian)蝕緩蝕劑的(de)作(zuo)用(yong)。 而(er)硫氰酸根(gen)、高氯酸根(gen)、次氯酸根(gen)等(deng)，可(ke)以促進點(dian)蝕。
2. 溶液(ye)中的陽(yang)離(li)子和氣體物(wu)質(zhi)：腐蝕介質(zhi)中，金屬陽(yang)離(li)子與(yu)侵蝕性鹵化(hua)物(wu)陰離(li)子共存時，氧化(hua)性金屬離(li)子，如(ru)Fe3+、Cu2+和Hg2+對(dui)點蝕起促進作用(yong)。
3. 溶液的pH值(zhi)(zhi)： 在溶液pH值(zhi)(zhi)低于9～10時，對(dui)二價金屬，如鐵、鎳(nie)、鎘(ge)、鋅和鈷等，其點蝕電位(wei)與pH幾乎無關，高于此pH值(zhi)(zhi)時，其點蝕電位(wei)變(bian)正，是由于OH-離子的鈍化(hua)作用所致。
對(dui)三價金屬，例如鋁(lv)，發(fa)生(sheng)點(dian)蝕的(de)(de)條件及點(dian)蝕電位都(dou)不(bu)受溶液pH值(zhi)的(de)(de)影響，這是由鋁(lv)離子水解的(de)(de)各步驟的(de)(de)緩沖(chong)作用所致。
4. 環境溫度(du)：對(dui)鐵(tie)及(ji)其(qi)合金而(er)言，點蝕電位(wei)通常隨溫度(du)升高而(er)降(jiang)低。
5.介質(zhi)流速(su)：溶液的(de)流動對(dui)抑(yi)制點蝕起一定的(de)有益作用。
