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國內墊片選用標準有GB、HG、NB、SH、JB等，其中國內歐洲體系標準與EN等標準一致，國內美洲體系標準與ASME等標準一致。

墊片(pian)的型式和材料(liao)應(ying)根據流體、使用(yong)工(gong)況(kuang)（壓力、溫度(du)）以(yi)及法蘭(lan)接頭的密封(feng)要(yao)求(qiu)選用(yong)。法蘭(lan)密封(feng)面型式和表面粗糙度(du)應(ying)與墊片(pian)的型式和材料(liao)相適(shi)應(ying)。

墊片的(de)(de)密封載荷應(ying)與(yu)法(fa)蘭的(de)(de)額定值、密封面型(xing)(xing)式(shi)、使用(yong)溫度(du)(du)以(yi)及(ji)接(jie)頭的(de)(de)密封要求(qiu)相(xiang)適(shi)應(ying)。緊固件(jian)材料、強度(du)(du)以(yi)及(ji)上緊要求(qiu)應(ying)與(yu)墊片的(de)(de)型(xing)(xing)式(shi)、材料以(yi)及(ji)法(fa)蘭接(jie)頭的(de)(de)密封要求(qiu)相(xiang)適(shi)應(ying)。

①. 聚四氟乙烯包覆墊片不(bu)應用于(yu)(yu)真空(kong)或(huo)其(qi)嵌入(ru)層材料易被(bei)介質腐蝕的(de)場合。一般采用PMF型，PMS型對減(jian)少管內液體滯(zhi)留有利，PFT型用于(yu)(yu)公(gong)稱尺寸(cun)大于(yu)(yu)或(huo)等于(yu)(yu)DN350的(de)場合。

②. 石棉或柔性石墨墊片用于不銹鋼和鎳基合金法蘭時，墊片材料中的氯離子含量不得超過550×10^-6。

③. 柔(rou)性石(shi)墨(mo)材料用于氧化性介質(zhi)時，最(zui)高(gao)使(shi)用溫(wen)度應不超過450℃。

④. 石棉和非石棉墊片不(bu)應(ying)用于極(ji)度或(huo)高(gao)(gao)度危害介(jie)質(zhi)和高(gao)(gao)真(zhen)空密(mi)封場合。

⑤. 具(ju)有冷流傾向的聚四氟(fu)乙烯(xi)平(ping)墊片，其(qi)密封(feng)面型式(shi)宜采用全平(ping)面、凹凸面、榫槽(cao)面。

公稱壓力小于或(huo)(huo)等于PN16的(de)法蘭(lan)，采(cai)用(yong)纏繞(rao)式(shi)墊(dian)片、金屬(shu)包覆墊(dian)片等半金屬(shu)墊(dian)或(huo)(huo)金屬(shu)環墊(dian)時，應選用(yong)帶頸對焊法蘭(lan)等剛性較大的(de)法蘭(lan)結構型式(shi)。

墊片的(de)適用條件見(jian)表(biao)5.3.13、表(biao)5.3.14。

非金屬平墊片內(nei)(nei)徑和(he)纏(chan)繞墊內(nei)(nei)環(huan)內(nei)(nei)徑可能大于相應法(fa)蘭(lan)的內(nei)(nei)徑，當(dang)使用(yong)中(zhong)要求墊片（或(huo)內(nei)(nei)環(huan)）內(nei)(nei)徑與法(fa)蘭(lan)內(nei)(nei)徑齊平時(shi)，用(yong)戶(hu)應提出下列(lie)要求：

①. 采用整體法(fa)蘭(lan)、對焊(han)法(fa)蘭(lan)或承(cheng)插(cha)焊(han)法(fa)蘭(lan)；

②. 向墊片制造廠提供(gong)相(xiang)應的法蘭內徑(jing)，作為墊片內徑(jing)。

墊片型(xing)式(shi)選用見表(biao)5.3.15、表(biao)5.3.16。