1. 半管接(jie)頭≤公(gong)稱直(zhi)徑50mm和主管公(gong)稱直(zhi)徑的1/4，且設計壓力小于或(huo)等于10MPa時(shi)，在接(jie)頭端部(bu)處(chu)最小厚度≥表3.4.4的厚度t，并符合圖3.4.9的形(xing)式時(shi)，可免做補強計算。

2. 選用(yong)對焊支管(guan)(guan)(guan)臺(tai)、螺紋支管(guan)(guan)(guan)臺(tai)及承(cheng)插(cha)焊支管(guan)(guan)(guan)臺(tai)（見圖3.4.10），應(ying)按設計壓力(li)-溫度(du)(du)(du)參數條(tiao)件整(zheng)體(ti)補強。對焊支管(guan)(guan)(guan)臺(tai)的端(duan)部厚(hou)度(du)(du)(du)，應(ying)等(deng)于支管(guan)(guan)(guan)的厚(hou)度(du)(du)(du)。

3. 在設計(ji)(ji)溫度低于(yu)(yu)或(huo)等(deng)(deng)(deng)于(yu)(yu)400℃及(ji)設計(ji)(ji)壓(ya)力小于(yu)(yu)或(huo)等(deng)(deng)(deng)于(yu)(yu)7.1MPa的工況(kuang)下，可以使用插入式支管臺（見圖3.4.11），當其(qi)公稱直(zhi)徑小于(yu)(yu)或(huo)等(deng)(deng)(deng)于(yu)(yu)50mm及(ji)尺寸t。符(fu)合表3.4.5時，可免做補強計(ji)(ji)算(suan)。