經過近三年的系統攻關和持續改進，太鋼實現沉淀硬化SUS630不銹鋼冷軋(ya)板(ban)產品批量穩定供貨，成為目前國內唯一一家可提供該類產品的企業。該產品解決了我國電子電路行業關鍵基礎材料的“卡脖子”問題，助力中國電子電路印刷電路板（簡稱“PCB”）產業向高端邁進。

 PCB是集成電(dian)子元器件、實現(xian)控(kong)制功能的載體，俗稱(cheng)“電(dian)子產(chan)(chan)(chan)品之母”。PCB是各國科技競(jing)爭的焦點，屬于國家(jia)戰(zhan)略(lve)性技術領(ling)域(yu)，下游應用涵蓋5G、汽車電(dian)子、消費(fei)電(dian)子、工控(kong)設備、醫(yi)療(liao)電(dian)子、航(hang)空航(hang)天及軍工產(chan)(chan)(chan)品等重要領(ling)域(yu)，是《中(zhong)國制造2025》的核心內(nei)容。近年來，我(wo)國大力發展(zhan)PCB產(chan)(chan)(chan)業，目(mu)前已成為全球(qiu)最大的PCB生產(chan)(chan)(chan)地區，產(chan)(chan)(chan)品逐步由中(zhong)低端向(xiang)高端方向(xiang)迭代升級。

 沉淀(dian)硬化不銹鋼(gang)SUS630廣泛應用于印刷電路板的熱層壓環節，是電子電路行業生產不可或缺的關鍵基礎材料之一，其質量水平對電子產品的安全性和穩定性有著最直接的影響，生產技術和采購渠道多年被外國所掌握。隨著5G、物聯網、智慧醫療、自動駕駛、可穿戴設備等高科技產業的興起，電子電路行業對SUS630材料的需求大幅增長，“卡脖子”問題日益凸顯。太鋼產銷研團隊聯合相關生產企業共同研發該產品，精準圍繞用戶需求進行獨特化設計，嚴格執行全流程精細化質量管控。目前，太鋼該類產品的線膨脹系數、平整度、同板差、表面質量、表面粗糙度均滿足用戶嚴苛要求，成功從實驗室走向市場，實現批量穩定供貨。