氫脆的研究由來已久，各國學者對其在各種環境下的產生原理及過程有著廣泛而深入的探索。J.Woodtli等學者研究了氫脆現象和應力腐蝕開裂現象的特征及破壞作用；M.V.Biezma等學者探討了氫在微生物腐蝕環境下對于應力腐蝕開裂過程的影響，結果表明在此環境下，氫脆和應力腐蝕使材料力學性能的下降，并且兩者之間有協同作用；R.A.Oriani等學者在氫的作用導致材料性能降低方面進行了研究，實驗重點考察了吸收和解吸作用對氫滲透電流的影響，建立了一種新型的氫滲透數據處理模型。

氫脆(cui)主要(yao)通過(guo)以(yi)下途徑(jing)進(jin)行防護：

1. 控(kong)制(zhi)氫(qing)的來源

  首先是減少(shao)內部(bu)氫(qing)的來(lai)(lai)源。例(li)如，對(dui)材料(liao)進行退火處(chu)理，在電(dian)鍍(du)時盡量減少(shao)氫(qing)的滲透。其次減少(shao)外部(bu)氫(qing)來(lai)(lai)源，通過(guo)表面(mian)處(chu)理。例(li)如，在材料(liao)表面(mian)增加能抑制(zhi)氫(qing)滲透的保護(hu)膜；在對(dui)材料(liao)進行陰極(ji)保護(hu)時，盡量控制(zhi)保護(hu)電(dian)位(wei)，減少(shao)發生氫(qing)脆的可能性。

2. 抑制氫的擴散(san)及其與(yu)材料(liao)的作用

  主要是通(tong)過改變材料本身的(de)(de)結構如加人(ren)微量元素、熱處(chu)理(li)、老(lao)化處(chu)理(li)、固熔退火(huo)處(chu)理(li)等技術工藝，加強材料的(de)(de)抗氫脆(cui)性能(neng)。

3. 合理選材和設計(ji)

  針對(dui)不同的(de)(de)環(huan)境合理(li)選材，避免(mian)將材料(liao)應用在其(qi)氫(qing)脆(cui)敏感環(huan)境中。材料(liao)使用過程中，工程力(li)學設計必(bi)(bi)須合理(li)，減(jian)少殘余應力(li)，焊(han)(han)接工藝必(bi)(bi)須適當，防止熱影響產(chan)生冷裂紋(wen)和脆(cui)化(hua)，制定合理(li)的(de)(de)焊(han)(han)接工藝，如(ru)焊(han)(han)前預(yu)熱、焊(han)(han)后保溫等(deng)措施(shi)，嚴格焊(han)(han)條(tiao)烘干溫度，并經(jing)常對(dui)材料(liao)進(jin)行檢測和監測及維護，防止氫(qing)脆(cui)的(de)(de)發生。