本節介紹不銹鋼鍍鎳-HAP復合鍍層 。

1. HAP羥(qian)基磷灰石的生物(wu)活(huo)性

  羥(qian)基磷(lin)灰石(shi)是(shi)一種重要(yao)的(de)生(sheng)物活性材料(liao)，與(yu)骨(gu)骼、牙齒(chi)的(de)無(wu)機(ji)成(cheng)分極為(wei)相(xiang)似，具(ju)有(you)良好的(de)生(sheng)物相(xiang)容性，埋入人(ren)體(ti)后易(yi)與(yu)新生(sheng)骨(gu)結合，所以HAP已(yi)廣泛(fan)應用于(yu)臨(lin)床(chuang)醫學(xue)，作為(wei)人(ren)工骨(gu)骼、牙齒(chi)的(de)替換材料(liao)。

2. HAP 粒(li)子與金屬鎳的共沉積

  HAP的(de)脆(cui)性(xing)(xing)大(da)，易從(cong)情性(xing)(xing)材料(liao)上剝落而嚴重影響質量。白曉軍等人研(yan)究將HAP粒子(zi)與金屬(shu)鎳共匯積在不(bu)(bu)銹鋼(gang)基體上，不(bu)(bu)銹鋼(gang)含(han)有鉻核較(jiao)多的(de)穩定(ding)奧氏體元素(su)鎳，耐蝕性(xing)(xing)好(hao)，具有高(gao)塑性(xing)(xing)，易加工成型，亦無毒，而且其在醫(yi)療上已(yi)有廣泛應(ying)用。研(yan)究了采(cai)用有效(xiao)的(de)預(yu)處理(li)方法，將鎳- HAP復合(he)鍍層與不(bu)(bu)銹鋼(gang)牢固結合(he)起來，使之(zhi)在臨床醫(yi)學得以應(ying)用。

3. 鎳HAP復合鍍的工藝程序

  預浸(jin)蝕（硫(liu)酸10%,60℃,30min)→水洗→陰極活化(hua)→水洗→預鍍鎳→水洗→復合鍍。

①. 陰極活化工藝

  硫酸（98%)  650mL/L  、電壓  10V  

  水(shui) 350mL/L  、 時間  2min  、 溫度(du)  室溫

②. 預(yu)鍍鎳工藝

  鹽酸（HCI)(37%)  120mL/L  、電流密度（DK)  16A/d㎡

  氯化鎳（NiCl₂·6H₂O)  240g/L  、時間  2min  、  溫度  室溫

③. 復合(he)鍍液組成及工藝條件

硫酸鎳（NiSO₄·7H₂O)  250g/L   、 HAP  40g/L

氯化鎳（NiCl₂·6H₂O)  35g/L  、 pH  2.0

硼酸  40g/L  、溫度  （50±2)℃  、電流(liu)密度（DK)   2.5A/d㎡

十二烷基硫酸鈉（C₁₂H₂₅SO₄Na)  0.08g/L  、  攪拌速率   一定

4. 復合鍍(du)工藝參數對鍍(du)層結(jie)合力(li)的(de)影響

  鍍(du)(du)液(ye)pH和溫(wen)(wen)度分(fen)別(bie)對鍍(du)(du)層硬度和厚度的(de)影響(xiang)(xiang)見圖4-17。硬度和厚度隨(sui)pH和溫(wen)(wen)度的(de)變化均具有峰值。從實驗中還(huan)可見，過(guo)(guo)高的(de)pH時，鍍(du)(du)層光亮(liang)不均勻。電流密度（DK)的(de)影響(xiang)(xiang)是Dk過(guo)(guo)高時，鍍(du)(du)層容易(yi)燒焦(jiao)，過(guo)(guo)低(di)，鍍(du)(du)層不夠光亮(liang)。選用一定的(de)速率(lv)攪拌(ban)，并(bing)采(cai)用在(zai)(zai)鍍(du)(du)槽中加擋板，使(shi)HAP粒(li)子在(zai)(zai)鍍(du)(du)液(ye)中均勻分(fen)散形成懸濁(zhuo)液(ye)，使(shi)粒(li)子在(zai)(zai)鍍(du)(du)層中均勻分(fen)布。

5. HAP粒(li)子的含量(liang)對結合力及(ji)鍍層性能(neng)的影響(xiang)

  在鍍(du)液(ye)中依次加入20g/L、30g/L、40g/L、50g/L、60g/L、70g/L、80g/L、90g/LHAP粒(li)子，在不銹鋼上鍍(du)出復合(he)鍍(du)層，采用銼刀法測試其性能(neng)，得(de)出當HAP含(han)量(liang)為40g/L時的結(jie)合(he)力(li)最好，顯微硬(ying)度為312.95.HAP含(han)量(liang)過大，使鎳與基體的結(jie)合(he)力(li)下(xia)降。