1. 補鍍(du)硬鉻的(de)適應性


a. 由(you)于電網停電，鍍鉻中途斷電，來(lai)電后需(xu)要繼續補鍍鉻以(yi)達到規定厚度者。


b. 由于工作上的失誤，不銹鋼表面局部鍍上硬鉻而另一部分尚未鍍上鉻，需要在已鍍硬鉻表面和未鍍上硬鉻的不銹鋼表面上繼續鍍硬鉻至規定厚度者。


c. 鍍完硬鉻后鉻層厚度未達(da)到規定尺寸(cun)，或在磨光(guang)硬鉻層后產品尺寸(cun)未達(da)規定要求者。


 以上(shang)諸種情況，可(ke)以不采用退除鉻(ge)層重鍍鉻(ge)，而(er)可(ke)實施在表(biao)面上(shang)補鍍硬(ying)鉻(ge)。



2. 工藝分析(xi)


  鉻(ge)(ge)(ge)上補鍍(du)(du)鉻(ge)(ge)(ge)和不(bu)銹鋼(gang)鍍(du)(du)鉻(ge)(ge)(ge)的(de)(de)(de)表(biao)面(mian)(mian)活(huo)化(hua)處理不(bu)盡(jin)相(xiang)同(tong)，鉻(ge)(ge)(ge)上鍍(du)(du)鉻(ge)(ge)(ge)是(shi)(shi)要將鍍(du)(du)鉻(ge)(ge)(ge)表(biao)面(mian)(mian)作為(wei)(wei)陽極(ji)(ji)(ji)進行(xing)腐蝕一定時(shi)間，以(yi)形成微(wei)觀粗糙的(de)(de)(de)活(huo)化(hua)表(biao)面(mian)(mian)，再將鍍(du)(du)件(jian)轉(zhuan)換成陰(yin)極(ji)(ji)(ji)，再階梯遞升電(dian)流到(dao)工藝規范的(de)(de)(de)電(dian)流進行(xing)鍍(du)(du)鉻(ge)(ge)(ge)。不(bu)銹鋼(gang)表(biao)面(mian)(mian)電(dian)鍍(du)(du)是(shi)(shi)將表(biao)面(mian)(mian)作為(wei)(wei)陰(yin)極(ji)(ji)(ji)以(yi)小電(dian)流活(huo)化(hua)，利用陰(yin)極(ji)(ji)(ji)釋放的(de)(de)(de)原子(zi)態(tai)氫還原不(bu)銹鋼(gang)表(biao)面(mian)(mian)的(de)(de)(de)鈍化(hua)膜（或稱氧化(hua)膜），達(da)到(dao)活(huo)化(hua)目的(de)(de)(de)。在此情況下，為(wei)(wei)使(shi)漏(lou)鍍(du)(du)的(de)(de)(de)不(bu)銹鋼(gang)活(huo)化(hua)，又要使(shi)鉻(ge)(ge)(ge)層(ceng)表(biao)面(mian)(mian)活(huo)化(hua)，應選擇陰(yin)極(ji)(ji)(ji)活(huo)化(hua)為(wei)(wei)主(zhu)，陽極(ji)(ji)(ji)腐蝕為(wei)(wei)輔(fu)的(de)(de)(de)辦法，即(ji)鍍(du)(du)件(jian)先作為(wei)(wei)陽極(ji)(ji)(ji)腐蝕2min,再陰(yin)極(ji)(ji)(ji)活(huo)化(hua)時(shi)間相(xiang)當于15min,隨后陰(yin)極(ji)(ji)(ji)電(dian)流逐步上升，不(bu)銹鋼(gang)表(biao)面(mian)(mian)和鉻(ge)(ge)(ge)層(ceng)表(biao)面(mian)(mian)逐步達(da)到(dao)鉻(ge)(ge)(ge)的(de)(de)(de)析出電(dian)位(wei)，沉(chen)積了鉻(ge)(ge)(ge)層(ceng)。




3. 補鍍硬(ying)鉻工(gong)藝(yi)流程


 化學除油(you)（用去油(you)劑在室溫下擦(ca)洗）→水(shui)洗→酸洗［鹽酸10%(質量分數(shu)）清洗］→水(shui)洗→酸洗漏(lou)鍍(du)處（4+1氫氟酸）→水(shui)洗→人槽→預熱→陽極(ji)腐(fu)蝕(shi)（DA15~20A/d㎡,時間2min)→陰極(ji)活化（DK 5A/d㎡2,階梯遞升(sheng)(sheng)電(dian)流(liu)，每隔1~2min提(ti)升(sheng)(sheng)一次電(dian)流(liu)，提(ti)升(sheng)(sheng)幅度(du)1~4A/d㎡,約(yue)提(ti)升(sheng)(sheng)8次，共10~15min升(sheng)(sheng)至正常(chang)(chang)電(dian)流(liu)）→正常(chang)(chang)鍍(du)鉻（DK 15~40A/d㎡,時間鍍(du)至最小(xiao)厚度(du)超過所需厚度(du)）→水(shui)洗→檢驗→除氫。


 經過上述工(gong)藝流程的補鍍鉻(ge)，原來漏鍍處(chu)經檢查也(ye)全部補鍍齊，無一處(chu)鉻(ge)層(ceng)脫落。