香蕉視頻app蘋果:不銹鋼管進行香蕉視頻app蘋果:超聲波探傷前需要做一些準備工作，首先根據待測件結構、檢測要求、現場條件等因素來選擇儀器、探頭、試塊，然后調節儀器并確定檢測靈敏度，測定表面耦合損耗與補償，選定耦合劑、掃查方式，之后才可以開始對待測件進行缺陷的測定、記錄、等級評定，最后對儀器和探頭系統復核。
1. 檢(jian)測面的選擇和準(zhun)備
不銹鋼(gang)管超聲波(bo)探(tan)(tan)傷(shang)通常是針(zhen)對某一特定待(dai)測(ce)(ce)鋼(gang)管進行檢(jian)測(ce)(ce)，因(yin)此首先就要(yao)考慮缺(que)(que)(que)陷(xian)的(de)最大可能取(qu)向(xiang)。如果缺(que)(que)(que)陷(xian)的(de)主(zhu)反射面(mian)與待(dai)測(ce)(ce)件(jian)的(de)某一規(gui)則面(mian)近似平行，則使用(yong)從該規(gui)則面(mian)入射的(de)垂直縱波(bo)，使聲束軸線與缺(que)(que)(que)陷(xian)的(de)主(zhu)反射面(mian)近乎垂直，對探(tan)(tan)傷(shang)是最為有利(li)的(de)。缺(que)(que)(que)陷(xian)的(de)最大可能取(qu)向(xiang)要(yao)根(gen)據待(dai)測(ce)(ce)件(jian)的(de)材料、坡(po)口形(xing)式(shi)、焊接工藝等因(yin)素綜合分析。
多數情況下，待(dai)測(ce)(ce)不銹(xiu)鋼管上可(ke)供放置探頭的(de)(de)(de)(de)平(ping)(ping)面(mian)(mian)或規則圓(yuan)(yuan)周(zhou)面(mian)(mian)是(shi)有限的(de)(de)(de)(de)，因此，檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)面(mian)(mian)的(de)(de)(de)(de)選(xuan)擇要和檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)技術(shu)的(de)(de)(de)(de)選(xuan)擇結合起(qi)來(lai)考量。例如，對(dui)鍛件中冶金缺(que)(que)(que)陷(xian)的(de)(de)(de)(de)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)，由(you)于(yu)缺(que)(que)(que)陷(xian)大多平(ping)(ping)行(xing)于(yu)鍛造(zao)表面(mian)(mian)，通(tong)常采用縱(zong)波垂(chui)(chui)直(zhi)入(ru)射(she)(she)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)，檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)面(mian)(mian)可(ke)選(xuan)為與(yu)鍛件流(liu)線(xian)相平(ping)(ping)行(xing)的(de)(de)(de)(de)表面(mian)(mian)。對(dui)于(yu)棒材(cai)的(de)(de)(de)(de)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)，可(ke)能的(de)(de)(de)(de)入(ru)射(she)(she)面(mian)(mian)只有圓(yuan)(yuan)周(zhou)面(mian)(mian)，采用縱(zong)波檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)可(ke)以檢(jian)(jian)(jian)出位(wei)于(yu)棒材(cai)中心區(qu)域的(de)(de)(de)(de)、延(yan)伸方向與(yu)棒材(cai)軸向平(ping)(ping)行(xing)的(de)(de)(de)(de)缺(que)(que)(que)陷(xian)，若(ruo)要檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)位(wei)于(yu)棒材(cai)表面(mian)(mian)附近(jin)垂(chui)(chui)直(zhi)表面(mian)(mian)的(de)(de)(de)(de)裂紋(wen)，或沿圓(yuan)(yuan)周(zhou)延(yan)伸的(de)(de)(de)(de)缺(que)(que)(que)陷(xian)，由(you)于(yu)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)面(mian)(mian)仍是(shi)圓(yuan)(yuan)周(zhou)面(mian)(mian)，所以仍需采用聲束(shu)斜入(ru)射(she)(she)到周(zhou)向。
有些情況下(xia)，需要從多個檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)面(mian)人射進行檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)。如(ru)：變形過程使缺陷有多種(zhong)取向時(shi)；單面(mian)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)存在盲區，而另一面(mian)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)可以(yi)補償時(shi)；單面(mian)的靈敏度(du)無(wu)法在整個待測(ce)(ce)(ce)(ce)件厚度(du)尺寸內達到時(shi)等情況。
為了(le)確(que)保檢測面能有較好的聲耦合，在檢測之前應對待(dai)測件表(biao)面進(jin)行(xing)目視檢查(cha)，清除油污、銹(xiu)蝕、毛(mao)刺(ci)等，條件允(yun)許時可對表(biao)面探頭移動(dong)區域(yu)進(jin)行(xing)打磨。
2. 儀器的(de)選擇
超聲波(bo)檢測(ce)儀(yi)(yi)是超聲波(bo)探傷(shang)的主要設備，當前國內外(wai)檢測(ce)儀(yi)(yi)器(qi)種(zhong)(zhong)類繁多，適用情(qing)況也大(da)不相同(tong)，所以(yi)(yi)根(gen)(gen)據(ju)(ju)不銹鋼管探傷(shang)需要和現場情(qing)況來(lai)選擇檢測(ce)儀(yi)(yi)器(qi)。一般根(gen)(gen)據(ju)(ju)以(yi)(yi)下幾種(zhong)(zhong)情(qing)況來(lai)選擇儀(yi)(yi)器(qi)：
a. 對于定(ding)位要求高的(de)情況，應選(xuan)擇水平線性誤差(cha)小的(de)儀器。
b. 對(dui)于定量(liang)要求高(gao)的(de)(de)情況，應選擇垂直線性好，衰(shuai)減(jian)器精度高(gao)的(de)(de)儀器。
c. 對(dui)于大(da)型零件的檢測，應(ying)選(xuan)擇靈敏度余量高、信噪比(bi)好、功率大(da)的儀器。
d. 為了(le)有效(xiao)地發現(xian)近表面缺陷和區分相鄰缺陷，應選擇盲區小、分辨力好的儀(yi)器。
e. 對(dui)于室外現場(chang)檢測，應選擇重量輕、熒(ying)光屏亮度好、抗干(gan)擾能(neng)力強的攜帶式儀器。
此外(wai)要求選擇性能穩定、重復性好(hao)和(he)可(ke)靠性好(hao)的儀器。
3. 探頭(tou)的選(xuan)擇
不銹鋼管超(chao)聲檢(jian)測(ce)(ce)中(zhong)，超(chao)聲波(bo)的發(fa)射和接收都是(shi)通過探(tan)頭(tou)來實現的。在檢(jian)測(ce)(ce)前應(ying)根據被測(ce)(ce)對象的外觀、聲學特點(dian)、材質等(deng)來選擇探(tan)頭(tou)，選擇參數包括探(tan)頭(tou)種(zhong)類、中(zhong)心頻率、帶寬、晶片大(da)小、斜(xie)探(tan)頭(tou)K值大(da)小等(deng)。
a. 探頭類型的選擇(ze)
常用的(de)探(tan)(tan)頭(tou)有縱波(bo)直探(tan)(tan)頭(tou)、縱波(bo)斜探(tan)(tan)頭(tou)、橫波(bo)斜探(tan)(tan)頭(tou)、表面波(bo)探(tan)(tan)頭(tou)、雙晶探(tan)(tan)頭(tou)、聚焦探(tan)(tan)頭(tou)等，一(yi)般根據待測件的(de)外觀和易出現缺陷的(de)區域、取(qu)向等情況來選擇探(tan)(tan)頭(tou)的(de)類型，盡可能使聲束(shu)軸線同缺陷角度接近90°。
縱波(bo)直探(tan)頭(tou)發射、接收縱波(bo)，聲(sheng)束軸線與(yu)(yu)探(tan)測面角度在(zai)90°左(zuo)右(you)。多(duo)用在(zai)尋找與(yu)(yu)面近乎平(ping)行的瑕疵。
縱(zong)波斜探頭在待測(ce)(ce)件中既有縱(zong)波也有橫(heng)波，但(dan)由于縱(zong)波和(he)橫(heng)波的(de)速度不同加以識別。主要用(yong)于尋找與(yu)探測(ce)(ce)面垂直(zhi)或成一(yi)定角度的(de)缺陷。
橫波(bo)(bo)斜探頭是通過(guo)波(bo)(bo)型轉換實現橫波(bo)(bo)檢測(ce)的(de)。主要用于尋找(zhao)與探測(ce)面垂直或成一定角(jiao)度的(de)缺陷。
表面(mian)(mian)波探(tan)頭(tou)(tou)用于(yu)尋找待測(ce)(ce)件(jian)表面(mian)(mian)缺陷(xian)(xian)，雙晶探(tan)頭(tou)(tou)用于(yu)尋找待測(ce)(ce)件(jian)近表面(mian)(mian)缺陷(xian)(xian)，聚焦(jiao)探(tan)頭(tou)(tou)用于(yu)水浸式檢測(ce)(ce)管(guan)材或板材。
b. 探測原理的選擇
按檢測(ce)原(yuan)理來(lai)分類，超聲探傷(shang)方法(fa)(fa)(fa)(fa)有脈沖反(fan)射法(fa)(fa)(fa)(fa)、穿(chuan)透法(fa)(fa)(fa)(fa)、共振法(fa)(fa)(fa)(fa)和TOFD法(fa)(fa)(fa)(fa)等。本書(shu)主要介紹脈沖反(fan)射法(fa)(fa)(fa)(fa)。脈沖反(fan)射法(fa)(fa)(fa)(fa)又(you)包括(kuo)缺陷回波(bo)法(fa)(fa)(fa)(fa)、底波(bo)高度法(fa)(fa)(fa)(fa)和多次底波(bo)法(fa)(fa)(fa)(fa)等。
缺陷回波(bo)法(fa)通過探傷儀顯(xian)示屏中的(de)波(bo)形判斷(duan)是否存在(zai)缺陷，其基(ji)本(ben)原(yuan)理(li)如(ru)圖2.19所示。當待測件完好時，聲波(bo)可直(zhi)接到達(da)待測件底(di)部，波(bo)形信號只有初(chu)始脈沖T和底(di)部回波(bo)B,若(ruo)存在(zai)瑕疵，缺陷回波(bo)F就會在(zai)初(chu)始脈沖T和底(di)部回波(bo)B之間出現。
底(di)(di)波(bo)高(gao)(gao)(gao)度(du)法(fa)是(shi)指當待(dai)(dai)測(ce)(ce)件的(de)材料和(he)厚薄固定時，底(di)(di)部(bu)回(hui)波(bo)幅值(zhi)維持不(bu)變(bian)，如果(guo)待(dai)(dai)測(ce)(ce)件內(nei)有瑕(xia)疵(ci)，底(di)(di)部(bu)回(hui)波(bo)幅值(zhi)會(hui)減弱甚至消失，基(ji)于此判斷待(dai)(dai)測(ce)(ce)件內(nei)部(bu)情況，如圖2.20所(suo)示。底(di)(di)波(bo)高(gao)(gao)(gao)度(du)法(fa)的(de)特點是(shi)相同投影大小的(de)缺陷可(ke)以取(qu)得到相同的(de)指示，但是(shi)需要待(dai)(dai)測(ce)(ce)件的(de)探測(ce)(ce)面(mian)與底(di)(di)部(bu)平行。底(di)(di)波(bo)高(gao)(gao)(gao)度(du)法(fa)缺點同樣明顯，其(qi)檢(jian)出瑕(xia)疵(ci)的(de)靈敏度(du)不(bu)夠好，對缺陷定位定量也不(bu)方便。因此實際(ji)檢(jian)測(ce)(ce)中很少作(zuo)為一(yi)種獨(du)立的(de)檢(jian)測(ce)(ce)方法(fa)，多是(shi)作(zuo)為一(yi)種輔(fu)助手段，配合缺陷回(hui)波(bo)法(fa)發現某些傾(qing)斜的(de)、小而密(mi)集的(de)缺陷。
多(duo)層底(di)(di)波(bo)(bo)(bo)法是基于(yu)多(duo)次(ci)(ci)底(di)(di)面(mian)(mian)(mian)回(hui)波(bo)(bo)(bo)的(de)變化來(lai)判斷待測(ce)(ce)件(jian)內是否有(you)瑕疵。當待測(ce)(ce)件(jian)較薄，聲波(bo)(bo)(bo)能量比較強時，聲波(bo)(bo)(bo)會(hui)(hui)在(zai)探(tan)測(ce)(ce)面(mian)(mian)(mian)和(he)底(di)(di)面(mian)(mian)(mian)之間來(lai)回(hui)多(duo)次(ci)(ci)往復，在(zai)探(tan)傷儀顯示屏中就會(hui)(hui)有(you)多(duo)次(ci)(ci)底(di)(di)波(bo)(bo)(bo)B1、B2、B3、···.如果待測(ce)(ce)件(jian)內部(bu)(bu)存(cun)在(zai)有(you)缺陷(xian)(xian)，由(you)于(yu)缺陷(xian)(xian)的(de)反射、散射等會(hui)(hui)損耗部(bu)(bu)分聲波(bo)(bo)(bo)能量，底(di)(di)面(mian)(mian)(mian)回(hui)波(bo)(bo)(bo)次(ci)(ci)數(shu)也會(hui)(hui)減少(shao)，同時還(huan)會(hui)(hui)擾亂待測(ce)(ce)件(jian)完(wan)好情況下底(di)(di)面(mian)(mian)(mian)回(hui)波(bo)(bo)(bo)高(gao)度依次(ci)(ci)衰減的(de)現(xian)象，并(bing)顯示出缺陷(xian)(xian)回(hui)波(bo)(bo)(bo)，如圖(tu)2.21所(suo)示。
c. 探頭頻率的選擇
超聲波探傷頻率通常在0.5~10 MHz范(fan)圍內(nei)，實(shi)際(ji)選擇時要考慮以下(xia)因(yin)素(su)：
①. 超聲波檢測的靈敏度約為介質中聲波自身波長長度的1/2，所以較高的頻率有助于檢測人員發現更細微的缺陷，但另一方面，較高的頻率在待測件中聲波能量的衰減也會更快。
②. 探頭頻率越高，聲波的脈沖寬度越窄，對缺陷的分辨能力越高，有利于區分相鄰的缺陷。
③. 探頭頻率越高，聲波波長越短，會使近場區范圍增大，不利于檢測。實際檢測中需要整體考量各種因素，選擇適當頻率。通常情況下，檢測人員需要在確保較好的檢測靈敏度的前提條件下，盡量選擇頻率較低的探頭。
d. 探(tan)頭晶片尺(chi)寸的(de)選擇
探頭矩形晶(jing)片尺寸通常不(bu)大(da)于(yu)500m㎡,對于(yu)圓形晶(jing)片而言，其(qi)直徑通常不(bu)大(da)于(yu)25mm,晶(jing)片大(da)小對探傷效果也有較大(da)影響。通常要考慮以下因(yin)素(su)：
①. 由θ0 =arcsin 1.22 λ/D 可知，隨著晶片增大，θ0 就越小，波束指向性越好，聲波能量也更集中，對于聲束軸線附近的缺陷檢測有利。
②. 由N= D2/4λ 可知，隨著晶片增大，N與D2成正比也會跟著增大，是不利于實際探傷的。
③. 晶片尺寸越大，探(tan)頭所(suo)發(fa)出的能量也越大，未擴散(san)區掃查(cha)范圍(wei)也會增加，與此同時，遠距離(li)掃查(cha)范圍(wei)會減小，對遠距離(li)缺(que)陷的檢測能力會提(ti)高。
所以，探頭晶(jing)(jing)片(pian)尺(chi)寸會影響到未擴散區掃(sao)查范圍(wei)、遠距離(li)檢(jian)測(ce)(ce)能力、聲束指向性和近場區長度等。在實際(ji)檢(jian)測(ce)(ce)中，如(ru)果檢(jian)測(ce)(ce)面(mian)(mian)積(ji)范圍(wei)較(jiao)大(da)，常(chang)選擇大(da)面(mian)(mian)積(ji)的壓電晶(jing)(jing)片(pian)；如(ru)果檢(jian)測(ce)(ce)厚度較(jiao)大(da)，也常(chang)選用(yong)大(da)面(mian)(mian)積(ji)晶(jing)(jing)片(pian)探頭以增強遠距離(li)缺陷(xian)探傷(shang)能力；如(ru)果是(shi)小(xiao)(xiao)型待(dai)測(ce)(ce)件，常(chang)選用(yong)小(xiao)(xiao)面(mian)(mian)積(ji)晶(jing)(jing)片(pian)提高(gao)定(ding)位精度；如(ru)果檢(jian)測(ce)(ce)區域表面(mian)(mian)較(jiao)為粗糙，常(chang)選用(yong)小(xiao)(xiao)面(mian)(mian)積(ji)晶(jing)(jing)片(pian)來減(jian)少耦合(he)時出現的損失。
e. 斜探(tan)頭(tou)折(zhe)射角的選擇
對于斜探頭而言，折射角對檢測靈敏度、聲束軸線、一次波聲程等有較大制約。由K=tanβs 可知，K值越高，βs也越大，一次波聲程也越大。所以在探傷中，當待測件較薄時，常選用K值較高的探頭，來提高一次波聲程，避免處于近場區檢測；當待測件較厚時，選用較低的K值探頭，來減小由于聲程過大引起的衰減，有利于發現較遠處的缺陷。
4. 耦合劑的選擇
聲(sheng)學意(yi)義上(shang)的(de)耦合(he)(he)是指聲(sheng)波在兩(liang)個界面(mian)(mian)(mian)間的(de)聲(sheng)強(qiang)透射(she)能力。透射(she)能力越(yue)高(gao)，意(yi)味著耦合(he)(he)效(xiao)果(guo)越(yue)好，能量傳入待(dai)(dai)測(ce)件(jian)越(yue)強(qiang)。為了提高(gao)耦合(he)(he)性能，通常在探頭(tou)與被檢測(ce)表(biao)面(mian)(mian)(mian)之間加入耦合(he)(he)劑(ji)。其目的(de)是為了排除(chu)因待(dai)(dai)測(ce)面(mian)(mian)(mian)不(bu)(bu)平整而與探頭(tou)表(biao)面(mian)(mian)(mian)間接觸(chu)不(bu)(bu)好存在的(de)空氣層，使聲(sheng)波能量有(you)效(xiao)傳人待(dai)(dai)測(ce)件(jian)實施檢測(ce)，此外也有(you)助于減小摩(mo)擦(ca)。
一般耦合(he)劑需要滿足以下幾點要求：
a. 能保護好探(tan)頭表(biao)面和待測表(biao)面，流動性、黏(nian)度和附(fu)著力大小適(shi)當，易于清洗(xi)；
b. 聲阻抗(kang)高，透(tou)聲性能(neng)良好；
c. 來源廣，價格便宜；
d. 對待(dai)測件沒(mei)有(you)腐蝕，對檢測人員沒(mei)有(you)潛(qian)在(zai)危險(xian)，對環境友好；
e. 性能穩(wen)定，不易(yi)變(bian)質，可長期保存。
探傷(shang)用(yong)耦合(he)(he)劑多(duo)為甘(gan)油、水(shui)(shui)玻璃、水(shui)(shui)、機油和化學漿糊(hu)等。其中，甘(gan)油的聲(sheng)阻抗高，耦合(he)(he)性能好(hao)，常用(yong)于(yu)一(yi)些重要待(dai)測(ce)件(jian)(jian)的精確檢(jian)(jian)測(ce)，但(dan)其價格較貴，而且(qie)對(dui)待(dai)測(ce)件(jian)(jian)有一(yi)定(ding)程(cheng)度(du)的腐(fu)蝕；水(shui)(shui)玻璃聲(sheng)阻抗較高，常用(yong)于(yu)表面較為粗糙的待(dai)測(ce)件(jian)(jian)檢(jian)(jian)測(ce)，缺點(dian)是清洗起(qi)來不易，并且(qie)對(dui)待(dai)測(ce)件(jian)(jian)有一(yi)定(ding)程(cheng)度(du)的腐(fu)蝕；水(shui)(shui)來源廣，價格低(di)，常用(yong)于(yu)水(shui)(shui)浸(jin)式檢(jian)(jian)測(ce)，但(dan)易流失(shi)，易使待(dai)測(ce)件(jian)(jian)生(sheng)銹，需要對(dui)待(dai)測(ce)件(jian)(jian)及時吹干；機油黏(nian)度(du)、附著力、流動性大小適當，對(dui)待(dai)測(ce)件(jian)(jian)沒有腐(fu)蝕，價格也易于(yu)接(jie)受，是現(xian)在實驗室和實際探傷(shang)中最常用(yong)的耦合(he)(he)劑類型；化學漿糊(hu)耦合(he)(he)效果好(hao)，成本低(di)，也常用(yong)于(yu)現(xian)場檢(jian)(jian)測(ce)。
此(ci)外，除了耦(ou)合(he)劑自身的(de)聲阻抗性(xing)能，影響(xiang)耦(ou)合(he)效果的(de)還(huan)有探傷時(shi)耦(ou)合(he)層的(de)厚度、待(dai)(dai)測(ce)(ce)件表面(mian)的(de)粗糙(cao)度、待(dai)(dai)測(ce)(ce)件表面(mian)形狀等。當耦(ou)合(he)層厚度為λ/4的(de)奇數(shu)倍(bei)時(shi)，聲波透(tou)射弱，反(fan)(fan)射回波低，耦(ou)合(he)效果不(bu)好(hao)(hao)，而厚度為λ/2的(de)整(zheng)數(shu)倍(bei)或(huo)很薄(bo)時(shi)，透(tou)射強，反(fan)(fan)射回波高，耦(ou)合(he)效果好(hao)(hao)。待(dai)(dai)測(ce)(ce)件表面(mian)粗糙(cao)度越大(da)，反(fan)(fan)射回波越低，耦(ou)合(he)效果越差，一般要求表面(mian)粗糙(cao)度不(bu)高于(yu)6.3μm.由于(yu)探傷常(chang)用的(de)探頭(tou)多(duo)數(shu)表面(mian)較為平(ping)整(zheng)，因此(ci)待(dai)(dai)測(ce)(ce)件表面(mian)形狀也是平(ping)面(mian)時(shi)兩者(zhe)耦(ou)合(he)性(xing)能最優，次(ci)之(zhi)是凸弧面(mian)，凹弧面(mian)最差。
5. 表面耦(ou)合(he)損耗(hao)的測定與補償
由于耦合過程中會出現一(yi)定(ding)(ding)損(sun)耗，為了對(dui)其進行(xing)適當的(de)(de)補償，需要先測出待測件與對(dui)比試塊表(biao)面損(sun)失的(de)(de)分貝差(cha)(cha)。即(ji)在其他(ta)條件都相同，除了表(biao)面耦合狀態不同的(de)(de)待測件和對(dui)比試件上測定(ding)(ding)兩者回波或是穿透波的(de)(de)分貝差(cha)(cha)。
一(yi)(yi)(yi)次(ci)波(bo)測(ce)定方法(fa)為：先制(zhi)(zhi)作兩(liang)塊(kuai)(kuai)(kuai)(kuai)材質(zhi)與待(dai)測(ce)件一(yi)(yi)(yi)致(zhi)、表(biao)面(mian)(mian)狀(zhuang)況不一(yi)(yi)(yi)的(de)(de)對比(bi)試(shi)(shi)塊(kuai)(kuai)(kuai)(kuai)。其(qi)中一(yi)(yi)(yi)塊(kuai)(kuai)(kuai)(kuai)為對比(bi)試(shi)(shi)塊(kuai)(kuai)(kuai)(kuai)，表(biao)面(mian)(mian)粗(cu)糙度同試(shi)(shi)塊(kuai)(kuai)(kuai)(kuai)一(yi)(yi)(yi)樣，另一(yi)(yi)(yi)塊(kuai)(kuai)(kuai)(kuai)為待(dai)測(ce)試(shi)(shi)塊(kuai)(kuai)(kuai)(kuai)，表(biao)面(mian)(mian)狀(zhuang)態同待(dai)測(ce)件一(yi)(yi)(yi)樣。各(ge)自在(zai)相同深度對制(zhi)(zhi)作尺寸(cun)一(yi)(yi)(yi)致(zhi)的(de)(de)長橫(heng)孔，然(ran)后將探頭放在(zai)試(shi)(shi)塊(kuai)(kuai)(kuai)(kuai)上，測(ce)出兩(liang)者(zhe)長橫(heng)孔回波(bo)信號高度的(de)(de)分(fen)貝(bei)差(cha)，就(jiu)是(shi)耦(ou)合的(de)(de)損(sun)耗差(cha)。
二(er)次波(bo)測(ce)定(ding)時多選擇一(yi)發(fa)一(yi)收的(de)一(yi)對探頭，通過穿透法測(ce)定(ding)兩(liang)者反射波(bo)高的(de)分(fen)貝(bei)(bei)(bei)差(cha)。具體方法為：先用“衰(shuai)減(jian)器”測(ce)定(ding)衰(shuai)減(jian)的(de)分(fen)貝(bei)(bei)(bei)差(cha)，把探頭放(fang)在(zai)試(shi)塊上調(diao)節好(hao)，然后再(zai)用“衰(shuai)減(jian)器”測(ce)定(ding)增益(yi)的(de)分(fen)貝(bei)(bei)(bei)差(cha)，即減(jian)少測(ce)定(ding)分(fen)貝(bei)(bei)(bei)差(cha)衰(shuai)減(jian)量(liang)，此時試(shi)塊與(yu)待測(ce)件(jian)上同一(yi)反射體的(de)回波(bo)波(bo)高一(yi)致，耦(ou)合(he)損耗恰好(hao)得(de)到(dao)補償。
6. 掃描速度的調節
掃描(miao)速度或時(shi)基(ji)掃描(miao)線(xian)比例(li)是指探(tan)傷(shang)儀顯示屏中時(shi)基(ji)掃描(miao)線(xian)的(de)水平刻度值τ與實際聲(sheng)程x(單程）的(de)比例(li)關系，即(ji)τ : x=1 : n,類似于地(di)圖上的(de)比例(li)尺。
掃描速度的(de)(de)增減(jian)通常需要根據探測范圍，利用尺寸(cun)已(yi)知的(de)(de)試(shi)塊或待測件上的(de)(de)兩(liang)次不同反射(she)波的(de)(de)前沿(yan)，與相應的(de)(de)水(shui)平刻度值分別對照來進行。掃描速度的(de)(de)調節主要包括以(yi)下(xia)幾種：
a. 縱波掃(sao)描速(su)度的(de)調節
縱波(bo)檢測時通常根據縱波(bo)聲程來實現調(diao)節(jie)，具體需(xu)要(yao)首先將縱波(bo)探(tan)頭(tou)同厚度合適的(de)平(ping)(ping)底面(mian)或曲底面(mian)對準(zhun)，使(shi)得兩(liang)次不同的(de)底面(mian)回波(bo)與相應的(de)水(shui)平(ping)(ping)刻度值分別(bie)對準(zhun)。
b. 表(biao)面(mian)波掃(sao)描速(su)度的調節(jie)
表面波檢測時與縱波檢測時的(de)掃描速度(du)(du)調節方法類似，但是(shi)由于表面波無(wu)法在同一反射體(ti)達成多次反射，所以(yi)調節時要(yao)通過兩個不一樣的(de)反射體(ti)形成的(de)兩次反射波分別對(dui)準相應的(de)水平(ping)刻(ke)度(du)(du)值來調節。
c. 橫波掃描速度(du)的調節
使用橫波(bo)進行探(tan)傷(shang)時，缺陷具體方位可通過(guo)折(zhe)射角以(yi)及(ji)聲程來確定，亦可通過(guo)水平距離以(yi)及(ji)深度來確定。而(er)橫波(bo)掃(sao)描(miao)速度的調節方法較多，有(you)三種(zhong)：
①. 聲(sheng)程調節法(fa)，使屏幕上(shang)的水平刻度值同橫波聲(sheng)程成比(bi)例，進而直(zhi)接顯示橫波聲(sheng)程；
②. 水平(ping)(ping)調(diao)節(jie)法，使屏幕上的水平(ping)(ping)刻度值(zhi)同反(fan)射(she)體的水平(ping)(ping)距(ju)(ju)離成比例(li)，進(jin)而(er)直接顯示反(fan)射(she)體的水平(ping)(ping)投(tou)影距(ju)(ju)離，一般(ban)用于薄(bo)待測件(jian)橫波探傷；
③. 深度(du)調節法，使屏幕上的(de)水(shui)平刻度(du)值同反(fan)射體的(de)深度(du)成比例，進(jin)而直接顯(xian)示深度(du)距離，多用在(zai)較厚待測件焊縫(feng)的(de)橫(heng)波探傷。
7. 檢測靈敏度的調(diao)節
調(diao)節檢測(ce)靈(ling)敏度的(de)目的(de)是為了探(tan)測(ce)待測(ce)件中(zhong)特(te)定(ding)尺寸的(de)缺陷，并對(dui)缺陷定(ding)量。靈(ling)敏度太(tai)高會(hui)使屏幕上(shang)的(de)雜波(bo)變(bian)多、難以(yi)(yi)判斷，但是太(tai)低(di)又容易引起漏(lou)檢，所(suo)以(yi)(yi)可經由儀器上(shang)的(de)“增(zeng)益”“衰減器”“發(fa)射強(qiang)度”等旋鈕來調(diao)整(zheng)。調(diao)整(zheng)方法有三種：試塊調(diao)整(zheng)法、待測(ce)件底(di)波(bo)調(diao)整(zheng)法、AVG曲線法。
a. 試塊調(diao)整法(fa)
依(yi)據待測件對靈敏(min)(min)度(du)的(de)(de)要求選用適當的(de)(de)試塊(kuai)，把探頭對準試塊(kuai)定制尺寸(cun)的(de)(de)缺陷，調(diao)整靈敏(min)(min)度(du)相(xiang)關的(de)(de)旋鈕(niu)，使(shi)屏幕中的(de)(de)最(zui)高反射回(hui)波達到基準波高，即調(diao)整完(wan)畢。
b. 待測件底波調整法
通(tong)過待測(ce)件底(di)面(mian)(mian)回波(bo)來調節(jie)檢測(ce)靈敏度(du)，待測(ce)件底(di)面(mian)(mian)回波(bo)與(yu)同深(shen)度(du)的人(ren)工缺陷回波(bo)的分貝差是(shi)一定值，這(zhe)個定值可通(tong)過下式計算得出：
將探頭對準待測件底面，儀器保留足夠余量，一般大于Δ+(6~10)dB,“抑制”調至“0”，調節儀器使底波B1達到基準波高，然后增益ΔdB,這時就調好了。
c. AVG曲線法
AVG曲線是(shi)描述規(gui)則(ze)反(fan)射體的距離(li)（A)、回波高(gao)度（V)與當量尺(chi)寸（G)之間關(guan)系(xi)的曲線，A、V、G分別(bie)是(shi)德(de)文的字頭縮寫，英(ying)文中縮寫為DGS.AVG曲線常利用(yong)待測(ce)件(jian)直接繪(hui)制(zhi)，利用(yong)半波法配合“增益”等旋鈕重復即可(ke)獲得(de)，極大地方(fang)便了野外檢測(ce)工作。
8. 實施掃查及缺陷判定(ding)
缺陷判定(ding)是超(chao)聲探(tan)傷中(zhong)的主要(yao)任(ren)務之(zhi)一(yi)，在(zai)常(chang)規檢(jian)測中(zhong)主要(yao)分為縱波(bo)直探(tan)頭定(ding)位(wei)(wei)和橫波(bo)斜探(tan)頭定(ding)位(wei)(wei)兩種。
a. 縱(zong)波直(zhi)探頭與(yu)橫波斜探頭對比
①. 使用縱波直探頭探傷時，缺陷的水平位置就是探頭所在位置，而缺陷的深度需要通過儀器的水平刻度來計算。如果儀器按τ:n調節掃描深度，發現缺陷波的水平刻度為τf，則缺陷深度xf，為xy=nτf。
②. 使用橫波(bo)斜探(tan)頭(tou)進行探(tan)傷時，首次要考量相對(dui)于待(dai)測件的(de)(de)移(yi)動(dong)方(fang)向(xiang)(xiang)、掃(sao)查(cha)路(lu)徑、探(tan)頭(tou)指(zhi)向(xiang)(xiang)等。通常掃(sao)查(cha)時前后左右移(yi)動(dong)探(tan)頭(tou)，而且通過左右掃(sao)動(dong)可獲知缺(que)陷的(de)(de)橫向(xiang)(xiang)范圍(wei)，固定點轉動(dong)和繞固定點環繞有助于確定缺(que)陷的(de)(de)取向(xiang)(xiang)、形狀。根據掃(sao)查(cha)方(fang)式的(de)(de)不同，常分為鋸齒形掃(sao)查(cha)和柵格掃(sao)查(cha)。
橫(heng)波(bo)斜入(ru)射(she)(she)檢測時(shi)對缺(que)(que)陷的(de)判(pan)(pan)定(ding)包括缺(que)(que)陷水(shui)平和垂(chui)直距(ju)離以及缺(que)(que)陷大(da)(da)小評(ping)定(ding)。判(pan)(pan)定(ding)缺(que)(que)陷的(de)水(shui)平和垂(chui)直距(ju)離時(shi)通(tong)常(chang)根據(ju)反(fan)射(she)(she)回波(bo)信號(hao)處于最大(da)(da)幅(fu)值時(shi)，在(zai)事(shi)先校正過的(de)屏幕時(shi)基線上(shang)找到(dao)其回波(bo)的(de)前沿，然后(hou)讀出聲程或者(zhe)水(shui)平、垂(chui)直距(ju)離，最后(hou)根據(ju)探頭(tou)折射(she)(she)角(jiao)推算(suan)獲得。通(tong)常(chang)認為(wei)橫(heng)波(bo)斜人射(she)(she)方式獲得的(de)缺(que)(que)陷數(shu)值存在(zai)一定(ding)偏差(cha)，因為(wei)與縱(zong)波(bo)直射(she)(she)法不同，斜入(ru)射(she)(she)的(de)時(shi)基線上(shang)最大(da)(da)峰值的(de)位置(zhi)是在(zai)探頭(tou)移動(dong)中(zhong)確(que)(que)定(ding)的(de)，其準(zhun)確(que)(que)度受(shou)聲束寬度影響，且多數(shu)缺(que)(que)陷的(de)取向、形狀、最大(da)(da)反(fan)射(she)(she)部(bu)位也是不確(que)(que)定(ding)的(de)。
綜上，一般僅(jin)僅(jin)使用(yong)橫(heng)波斜探頭判(pan)定缺(que)陷(xian)的水平或垂直距離(li)，不(bu)用(yong)具體(ti)數(shu)值，然后通過(guo)相關標準進一步判(pan)定缺(que)陷(xian)等(deng)級(ji)即可(ke)。
對于缺(que)陷(xian)(xian)具體尺寸的(de)(de)(de)(de)判(pan)定，檢(jian)(jian)(jian)測人(ren)員通(tong)(tong)(tong)過(guo)待(dai)(dai)測件(jian)缺(que)陷(xian)(xian)處與對比反射(she)(she)體的(de)(de)(de)(de)回(hui)波波高兩者比值，以(yi)(yi)(yi)及缺(que)陷(xian)(xian)的(de)(de)(de)(de)延伸長度來判(pan)斷。使用(yong)斜(xie)入射(she)(she)的(de)(de)(de)(de)橫(heng)波來檢(jian)(jian)(jian)測具有平整表面的(de)(de)(de)(de)待(dai)(dai)測件(jian)時(shi)，聲束中心線會在界面處折射(she)(she)，所(suo)以(yi)(yi)(yi)可以(yi)(yi)(yi)通(tong)(tong)(tong)過(guo)折射(she)(she)角(jiao)和聲程來判(pan)斷缺(que)陷(xian)(xian)的(de)(de)(de)(de)尺寸。如前(qian)所(suo)述，通(tong)(tong)(tong)過(guo)聲程等(deng)(deng)參數可以(yi)(yi)(yi)調節掃描速度，所(suo)以(yi)(yi)(yi)對不同的(de)(de)(de)(de)待(dai)(dai)測件(jian)如平板、圓(yuan)柱面等(deng)(deng)，或者檢(jian)(jian)(jian)測方(fang)法如一次波檢(jian)(jian)(jian)測、二次波檢(jian)(jian)(jian)測，相(xiang)應的(de)(de)(de)(de)缺(que)陷(xian)(xian)尺寸計算方(fang)法也(ye)各有不同。通(tong)(tong)(tong)常(chang)，斜(xie)入射(she)(she)的(de)(de)(de)(de)折射(she)(she)角(jiao)越(yue)(yue)小，即K值越(yue)(yue)小，那么所(suo)能夠檢(jian)(jian)(jian)測的(de)(de)(de)(de)待(dai)(dai)測件(jian)厚度就越(yue)(yue)大，檢(jian)(jian)(jian)測人(ren)員一般把能夠檢(jian)(jian)(jian)測的(de)(de)(de)(de)圓(yuan)柱面待(dai)(dai)測件(jian)的(de)(de)(de)(de)內外徑(jing)范圍(wei)指定在r/R≥80%。
b. 橫(heng)波斜探頭對(dui)缺陷定量方法
橫(heng)波斜探頭對缺陷(xian)的定量方法有當(dang)量法、底面高度法和測長法。
（1)當(dang)量(liang)法
①. 當量(liang)(liang)試塊比(bi)較法(fa)，就(jiu)是把待測(ce)件(jian)中(zhong)的缺陷回波與(yu)人工試塊的缺陷回波對比(bi)，進(jin)(jin)而確定缺陷尺寸。顯然，這種方法(fa)結果(guo)直(zhi)觀易懂，且可靠，但是對比(bi)過(guo)程中(zhong)需(xu)要大(da)量(liang)(liang)人工試塊，工作(zuo)量(liang)(liang)大(da)，所以(yi)使用(yong)范圍(wei)小(xiao)，多用(yong)于極其重要的零件(jian)進(jin)(jin)行準確定量(liang)(liang)，或(huo)者小(xiao)工件(jian)的近場(chang)區(qu)探傷；
②. 底面回波(bo)高度法，就是(shi)首先獲(huo)得(de)缺陷回波(bo)的波(bo)高分貝(bei)值，然后根據規則反(fan)射體(ti)的聲學方程來推算缺陷尺寸(cun)，是(shi)一種較為常用的當量(liang)方法；
③. 當量AVG曲線(xian)法，就是(shi)通過通用的AVG曲線(xian)判斷待測件中的缺(que)陷尺寸。
（2)底面高度法
不(bu)像當(dang)量試塊比較法(fa)，不(bu)需要試塊，操作流程也簡單易上(shang)手，只用缺(que)(que)陷(xian)(xian)波(bo)(bo)與(yu)底波(bo)(bo)的(de)相對(dui)波(bo)(bo)形(xing)信號高(gao)度就能夠判斷(duan)缺(que)(que)陷(xian)(xian)的(de)相對(dui)值，就是說得(de)不(bu)到缺(que)(que)陷(xian)(xian)的(de)準確尺(chi)寸，所以使用范(fan)圍也局限于(yu)同(tong)條件下的(de)缺(que)(que)陷(xian)(xian)對(dui)比或(huo)是對(dui)缺(que)(que)陷(xian)(xian)的(de)密集程度進行判斷(duan)。主(zhu)要有(you)三(san)種：
①. 使用缺陷回波與缺陷處底波的波高比值F/BF來判斷缺陷，即F/BF法；
②. 使用缺陷回波與不存在缺陷處底波的波高比值F/BG來判斷缺陷，即F/BG法；
③. 使用缺陷處底波與不存在缺陷處底波的波高比值Bf/BG來判斷缺陷，即BG/Bf法。
（3)測長法
通過缺陷回(hui)波高度(du)和(he)探頭檢測(ce)時的移動距離判(pan)斷缺陷的大小。按照(zhao)檢測(ce)時的靈敏度(du)基準分為三種(zhong)：
①. 相對靈敏度(du)法(fa)，檢測(ce)時探頭(tou)順著缺(que)陷的(de)長(chang)度(du)方向移動，可(ke)以根據降低到一(yi)定程度(du)的(de)分貝值來判斷缺(que)陷尺寸；
②. 絕對靈(ling)敏度法，檢測(ce)時探頭沿著缺陷(xian)的(de)長度方向左右移動，在回波(bo)高度降低到制定高度時，根據探頭的(de)移動距離判斷缺陷(xian)尺寸；
③. 端點峰值法(fa)，檢測時如果發(fa)現(xian)缺(que)(que)陷回(hui)波的(de)波高包絡(luo)線存在數個極(ji)大值點，可根據(ju)探頭在缺(que)(que)陷兩(liang)端回(hui)波的(de)極(ji)大值點區間的(de)移動距離判斷缺(que)(que)陷尺寸。
9. 影響(xiang)缺陷(xian)定位定量的因素
a. 儀器的影響
探傷儀的水(shui)平線(xian)性(xing)的優劣會影響(xiang)回波信號在屏(ping)幕上(shang)的水(shui)平刻度值(zhi)，進而(er)影響(xiang)對(dui)缺(que)陷的推算(suan)，另(ling)外(wai)一旦屏(ping)幕的水(shui)平刻度分度不(bu)均(jun)勻，必然導(dao)致(zhi)回波水(shui)平刻度值(zhi)不(bu)準確，導(dao)致(zhi)缺(que)陷定位(wei)的誤(wu)差。
b. 探(tan)頭的(de)影(ying)響
①. 聲束(shu)偏(pian)(pian)離(li)問題，理想的探頭應(ying)該(gai)是(shi)與晶片幾何中(zhong)心重合，但實際中(zhong)常常存在一(yi)定偏(pian)(pian)差(cha)，若偏(pian)(pian)差(cha)較大，定位(wei)精度就會降(jiang)低；
②. 聲場雙峰問(wen)題(ti)，正常探(tan)頭輻射的聲場只有一個(ge)主聲束，在(zai)遠場區主聲束上聲壓最高，但是，有時由(you)于探(tan)頭制造或使用的原因，可能(neng)存在(zai)兩個(ge)主聲束，導(dao)致發(fa)現(xian)缺陷時難(nan)以(yi)判定(ding)是哪(na)個(ge)主聲束發(fa)現(xian)的，也就難(nan)以(yi)確定(ding)缺陷的實際(ji)位置；
③. 探頭(tou)(tou)指(zhi)(zhi)向(xiang)性(xing)問題，探頭(tou)(tou)輻射的聲場半擴散角小(xiao)，指(zhi)(zhi)向(xiang)性(xing)好，那么缺陷定(ding)位的誤(wu)差就小(xiao)；
④. 探頭(tou)磨(mo)(mo)損問題，探頭(tou)的壓電(dian)晶片前(qian)通常會有一定厚(hou)度的楔塊(kuai)(kuai)，由于(yu)楔塊(kuai)(kuai)材質多樣，如果(guo)檢(jian)測(ce)人員用力不(bu)當，極易磨(mo)(mo)損楔塊(kuai)(kuai)，進而(er)影響入射(she)點、折射(she)角等(deng)參數，最(zui)終對缺陷的定位造成干擾(rao)。
c. 待(dai)測(ce)件的影響(xiang)
①. 表(biao)面粗糙度問(wen)題，如前文所述，粗糙度會影(ying)響(xiang)耦合性能(neng)，同時(shi)也會導(dao)致聲波(bo)進入待測件(jian)的時(shi)間出(chu)現差別，可能(neng)導(dao)致互相干(gan)涉，影(ying)響(xiang)定位；
②. 表面形狀問(wen)題，若(ruo)是曲面待測件，點接(jie)觸(chu)或(huo)線接(jie)觸(chu)時如果把握不當，折(zhe)射角會發(fa)生變化；
③. 待(dai)測件材質問題(ti)，材質不同會影響待(dai)測件和試塊中的聲速，使K值發(fa)生變化，影響定位；
④. 待(dai)測件邊(bian)界問(wen)題，當缺(que)陷于(yu)待(dai)測件邊(bian)界靠近時，邊(bian)界對聲波的反(fan)射與(yu)人射的聲波在(zai)缺(que)陷位(wei)置產生干涉(she)，使聲束(shu)中(zhong)心線偏移，導致缺(que)陷定位(wei)上(shang)的誤差(cha)；
⑤. 待測件(jian)溫(wen)度(du)(du)(du)問題，聲波在(zai)待測件(jian)中傳(chuan)播速度(du)(du)(du)會隨溫(wen)度(du)(du)(du)變化(hua)，影響定(ding)位；
⑥. 待測件內(nei)缺(que)陷(xian)自身(shen)取向問題，當缺(que)陷(xian)角(jiao)度與折射聲束存在一定角(jiao)度時，可(ke)能出現擴(kuo)散波聲束入射到缺(que)陷(xian)的(de)回波信號較高，而定位時誤(wu)以(yi)為缺(que)陷(xian)在軸(zhou)線上，導致定位偏差。
d. 操(cao)作人員的(de)影響
①. 時(shi)基(ji)線(xian)比(bi)例(li)，對時(shi)基(ji)線(xian)比(bi)例(li)進行(xing)調整時(shi)，波(bo)的前(qian)沿未與(yu)相應(ying)水(shui)平刻度對準(zhun)，導致缺陷定位出現誤(wu)差；
②. 入射(she)點(dian)和(he)(he)K值，測定(ding)人射(she)點(dian)和(he)(he)K值時有所偏差(cha)，影(ying)響(xiang)缺陷定(ding)位；
③. 定(ding)位(wei)方法(fa)不當，橫波周向(xiang)探測圓柱(zhu)形待測件時(shi)，若按平板待測件定(ding)位(wei)方式處理(li)，也將增加缺(que)陷定(ding)位(wei)誤差。
影響(xiang)缺(que)陷定量(liang)的(de)因素(su)同影響(xiang)缺(que)陷定位的(de)因素(su)有相當多重合部分，如探(tan)頭(tou)的(de)K值(zhi)、晶(jing)片，待測件的(de)形狀、表面狀態(tai)，耦合情況，缺(que)陷的(de)取向、位置等。總而言(yan)之，凡是會影響(xiang)缺(que)陷波(bo)高的(de)因素(su)都會影響(xiang)缺(que)陷的(de)定量(liang)，具(ju)體(ti)判定時應綜合各方面影響(xiang)因素(su)，結合具(ju)體(ti)情況仔細(xi)分析，以提高準確(que)性。
10. 檢測記錄和報(bao)告
記(ji)錄(lu)的(de)(de)(de)目(mu)的(de)(de)(de)是為待測(ce)件無損檢(jian)測(ce)質量評定(ding)(ding)（編發檢(jian)測(ce)報告）提供書面(mian)依據，并(bing)提供質量追蹤(zong)所(suo)需的(de)(de)(de)原始(shi)資料。記(ji)錄(lu)的(de)(de)(de)內容應(ying)盡可能全面(mian)，包括：送檢(jian)部門、送檢(jian)日(ri)期、檢(jian)測(ce)日(ri)期、被檢(jian)待測(ce)件名稱、圖號、零件號、爐批號、工序號及(ji)數量、所(suo)用規程(cheng)或(huo)說明圖表(biao)的(de)(de)(de)編號，任何反射(she)波高超過規定(ding)(ding)質量等級中相應(ying)反射(she)體波高的(de)(de)(de)缺陷平(ping)面(mian)位置(zhi)、埋(mai)藏深度、波高的(de)(de)(de)相對分貝(bei)數，以(yi)及(ji)其他認為有(you)必要(yao)記(ji)錄(lu)的(de)(de)(de)內容。若規程(cheng)中未詳(xiang)細規定(ding)(ding)儀器(qi)和(he)探頭的(de)(de)(de)型(xing)號和(he)編號、儀器(qi)調(diao)整參數及(ji)所(suo)用反射(she)體的(de)(de)(de)埋(mai)深等，則應(ying)在記(ji)錄(lu)中詳(xiang)細記(ji)錄(lu)這些內容。記(ji)錄(lu)應(ying)有(you)檢(jian)測(ce)人員的(de)(de)(de)簽字并(bing)編號保(bao)存(cun)，保(bao)存(cun)期限按有(you)關部門的(de)(de)(de)要(yao)求確定(ding)(ding)。
不銹鋼管超(chao)聲波(bo)探傷檢(jian)測(ce)報(bao)(bao)告(gao)可采用表格(ge)或文字(zi)敘述(shu)的(de)(de)形式，其內容(rong)至(zhi)少應包括：被檢(jian)待測(ce)件名稱、圖號(hao)及編(bian)(bian)號(hao)，檢(jian)測(ce)規程的(de)(de)編(bian)(bian)號(hao)，驗收標準，超(chao)標缺陷(xian)的(de)(de)位置、尺寸，評定(ding)結論(lun)等。報(bao)(bao)告(gao)中最重要的(de)(de)部分是評定(ding)結論(lun)，需根據(ju)顯示(shi)信(xin)號(hao)的(de)(de)情況(kuang)和驗收標準的(de)(de)規定(ding)進行評判。若出(chu)現難以判別的(de)(de)異常情況(kuang)，應在報(bao)(bao)告(gao)中注明并提請有(you)關部門處理。
